close
Myshell ASUS Zenfone Go 輕量氣質軟質手機殼















在資訊海量的時代Myshell ASUS Zenfone Go 輕量氣質軟質手機殼是現在的科技趨勢!


Myshell ASUS Zenfone Go 輕量氣質軟質手機殼在效能與穩定性達到一定的階段之後,


勝負的關鍵除了更細緻的性能調教與提升之外,


售後服務與保固以及產品的延伸使用就成為關鍵,


換句話說就是看誰比較貼心,


Myshell ASUS Zenfone Go 輕量氣質軟質手機殼在這方面就具有優勢。




















商品網址:















































商品訊息功能:



#NEWS_CONTENT_2#

商品訊息描述:











Myshell ASUS Zenfone Go 輕量氣質軟質手機殼





























































































商品訊息簡述:

配件品牌Myshell
手機廠牌ASUS華碩
適用型號ASUS Zenfone Go
適用類型手機
適用種類保護殼
顏色霧白, 霧黑, 霧藍, 霧粉紅
材質其他
產地中國
尺寸(cm)15.5cm(長)x8cm(寬)x1.1cm(厚)
重量(g)19公克
包裝內容物輕量氣質軟質手機殼*1


Myshell ASUS Zenfone Go 輕量氣質軟質手機殼

商品網址:



工商時報【涂志豪╱台北報導】

微控制器(MCU)廠新唐(4919)今(28)日將召開法人說明會,昨(27)日先行公告第二季財報,受惠於32位元MCU出貨暢旺,第二季營收22.23億元改寫歷史次高紀錄,單季獲利更爆衝至2.60億元,較第一季大增2.3倍,表現優於市場預期。

新唐下半年持續衝刺32位元MCU市占率,TPM(可信賴平台)模組也放量出貨,加上遠端伺服器管理(BMC)晶片打進伺服器大廠美超微(Supermicro)供應鏈,法人看好新唐下半年營運優於上半年,全年每股淨利有機會挑戰3~3.5元。

新唐第二季除了4╱8╱16位元MCU出貨持穩外,32位元MCU出貨暢旺,基於ARM Cortex-M0架構的MCU搶下政府ETC標案、四軸飛行器、互動玩具等訂單,而基於ARM Cortex-M4架構的MCU因為可配合客戶搭載韌體,可協助客戶強化產品差異化,銷售動能強勁。

新唐第二季合併營收季增20.0%達22.23億元,平均毛利率提升至42.4%,營業利益季增107.5%達2.22億元,較去年同期亦成長44.7%,歸屬母公司稅後淨利達2.60億元,不僅較第一季飆升2.3倍,與去年同期亦大增62.1%,單季每股淨利1.25元,表現優於市場預期。

新唐上半年合併營收年增14.6%達40.75億元,平均毛利率維持在42.0%高檔,營業利益年增25.3%達3.29億元,歸屬母公司稅後淨利達3.39億元,與去年同期相較成長32.3%,每股淨利衝上1.63元,明顯優於市場法人普遍預估的1.3~1.5元。

新唐除了下半年持續爭取32位元MCU市場占有率,TPM 2.0模組去年中通過認證後,是繼英飛凌及意法半導體外,全球第三家通過認證的廠商。由於近來物聯網及商用電腦對於安全平台要求愈趨嚴重,TPM模組可以直接安裝在主機板上,直接以硬體加強系統的安全,所以新唐TPM 2.0模組今年開始量產出貨,接單強勁能見度直達年底。

另外,隨著BMC晶片廠信驊買下博通旗下Emulex公司的Pilot伺服器遠端管理晶片事業相關資產後,全球BMC晶片也出現洗牌效應,新唐近年來積極搶攻BMC晶片市占,已順利打進伺服器大廠Supermicro供應鏈。

944FB2FC0ED42BD9
arrow
arrow

    黃光雅晤紗翺蝶回 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()